MCU Wi-Fi & Bluetooth HCM511S
- BLE 5.4 模块
- LCC 封装
- 16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm
- 工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C
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HCM511S 是龙8中国官网唯一入口推出的一款高性能 MCU 蓝牙模块，采用 ARM Cortex-M33 处理器，主频高达 76.8 MHz，支持BLE 5.4，内置 32 KB RAM 以及352 KB/512 KB flash。
HCM511S 为贴片 LCC 封装，超紧凑的封装尺寸 16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
HCM511S 支持标准蓝牙网状网络低功耗节点，增加了网络可扩展性和节点数，适用于数字钥匙、资产标签和信标、便携式医疗设备、智能家居低功耗节点、电池供电的传感类产品等。
主要优势
- BLE 5.4
- 32 KB RAM、352 KB/ 512 KB flash
- 蓝牙网状网络低功耗节点（可选）
- 多达18个GPIO，可复用为 ADC、USART、I2C、I2S、PDM、 SPI、PWM 等接口
- 超宽工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C
- PCB 天线
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